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可提离支座的模拟
创建者:刘慧璇,编辑者:刘慧璇,最近更新:2025/06/11 14:33:40

问题描述:

       如下图所示,在隔震结构中为了解决支座受拉问题,常常需要设置可提离支座。请问,在 ETABS SAP2000 中如何模拟可提离支座?


解答:

       ETABS 或 SAP2000 中有两种模拟可提离支座的方法。

       方法 一Isolator + MLE,即隔震支座与多段线弹性支座的并联

       Isolator 单元模拟隔震支座的水平刚度,但竖向刚度取为零,如图 1 所示。可提离支座的竖向刚度由 MLE 单元提供,MLE 单元通过自定义力-位移曲线模拟竖向可提离效果,如图 2 所示


1 Isolator 单元的竖向刚度


2 MLE 单元的力-位移曲线

       方法 二Isolator+Gap+Hook,即隔震支座与间隙单元和钩单元的并联

       Isolator 单元模拟隔震支座的水平刚度,但竖向刚度取为零,如图 1 所示。可提离支座的竖向抗拉刚度和提离间隙用 Hook 单元模拟,如图 3 所示。可提离支座的竖向抗压刚度用 Gap 单元模拟,如图 4 所示。线性分析时的竖向刚度可由 Gap 单元提供。

3 Hook 单元的竖向刚度


4 Gap 单元的竖向刚度

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